年中国成为全球LED制造担当，而Mini/MicroLED当之无愧地成为LED最闪耀的领域。据公开资料统计，年立项的项目有24个，其中一半是十亿级大项目。一方面，是用户对显示产品的分辨率、色彩还原度和画质等规格的追求永无止境，从1K到8K；另一方面，成熟的LED行业太需要新的技术、新的产品和新的市场，牵引产业大发展。也正因为如此，产品开发商拥有了前进的动力，不断探索新技术，勇于挑战新高度。
目前，Mini高清显示屏RGB方案主要有三种：
①普通蓝宝石正装方案：R采用垂直正极性红光芯片，G、B采用普通正装水平芯片；②倒装方案的R采用倒装结构红光芯片，G、B采用倒装结构芯片；③垂直方案的R采用正极性或者反极性红光，G、B采用垂直结构芯片。
普通正装和倒装已为大家熟知，而垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，衬底剥离后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直芯片。
对应屏的不同间距，三种方案优劣势也很明显：
P0.9-P1.25mm间距现阶段是普通正装水平芯片的舞台，凭借价格低的优势，占据主要市场，垂直和倒装方案亦可实现，但更多聚焦高端应用市场。不过，综合来看，倒装方案相对垂直方案的RGB一组芯片价格高约2倍。
P0.6-P0.9mm间距的应用上，普通正装方案由于物理空间极限限制基本很难量产，倒装和垂直方案皆可满足要求。但是，倒装方案需增加大批设备，而垂直方案封装工艺成熟度高，现有封装厂设备可以通用。此外，一组RGB垂直芯片成本是倒装芯片的1/2。
而在更小的P0.3-P0.6mm间距的应用上，倒装芯片工艺面临较大的挑战，垂直结构方案因工艺的优势可以较好地实现。
关键词一杀死“毛毛虫”
越小间距的显示屏越容易遇到“毛毛虫”的侵蚀，大部分的毛毛虫是由金属迁移导致。年器件出现的严重金属迁移问题，引起业界广泛的